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【智慧百科】 芯片产业现状及国内外差异

发布者:MBA学生事务办公室   时间:2022-03-16

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近年来,全球半导体短缺变得严重,美国政府对中国大陆企业的制裁是半导体短缺现象的开端。代工企业中芯国际等成为制裁目标,订单集中涌向台湾企业等。再加上全球汽车半导体等行业的需求快速复苏,半导体供应短缺迹象加强。

2020年12月18日,美国商务部工业与安全局宣布将中芯国际列入“实体清单”。根据美国规定,如果没有经过美国政府许可,中芯国际将无法进一步获得相关美国企业的技术和产品。

来自美国的制裁不仅扰乱了芯片的供给端,也为需求侧带来不小的改变。有报道称,受到美国制裁的中国华为,2021年的智能手机产量计划降至2020年一半以下。作为一度坐上全球手机出货量头把交椅的品牌,华为对芯片需求的消失,原本应该释放出大量相关产能,但出乎业界预料的是,由于种种因素叠加影响,全球芯片供需矛盾反而进一步加大,从汽车领域开始,手机、电脑、游戏机等多个行业相继出现“缺芯”难题。

美国制裁中国企业,究竟是如何引发连锁反应并影响芯片供应?中国芯片短缺的源头在哪?

【嘉宾】

王鹏(Ritter) 2021级MEM 1班 英特尔半导体(大连)有限公司 DEI部门VDF模块经理

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【个人简介】

Ritter是大连内存技术制造 (DMTM) 扩散部门炉管组经理。2004年起担任苏州扩散区铸造设备工程师,2011年加入英特尔,17年以上直接熔炉经验,熔炉设备专家。

【内容要点】

1.芯片产业简介

2.基本概念

3.芯片设计

4.芯片制造

5.芯片封测

6.投资分析

【讲座时间】

2022年3月19日18:00-19:30

【参与方式】

腾讯会议:844 856 790


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